便携式应力测试仪

概述：

电子产品无铅化后， 由于元器件焊点对应变失效非常敏感， 因此在印制板制造和测试过程中容易引起焊球开裂、线路损坏、焊盘起翘和基板开裂。
运用应力测试方法可以解决以上问题， 提高产品的质量。
自动报告软件： 数码产品微小型化后， 测试点 随芯片数量而增加， 测量工位也更多， 以致测量存 储的原始数据也会更大。之前人工做报告， 或自动生成多份报告， 不仅增加了测试人员的工作量， 也不便于管理人员查阅。新软件能快速合并， 生成一份报告，并生成一份数据汇总页面，便于查阅。