钢网清洗机的清洁流程？

     在PCBA加工进程中，锡膏和助焊剂会产生残留物质，残留物中包含有有机酸和可分解的电离子，其中有机酸具有腐蚀作用，电离子残留在焊盘还会引起短路，而且这些残留物在PCBA板上是比较脏 的，也不符合客户对产品清洁度的要求。所以，钢网清洗机对PCBA板进行清洗对错常有必要的。 PCBA加工污染有哪些 污染物的定义为任何使PCBA的化学、物理或电气功用下降到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。首要有以下几个方面： 　　1、构成PCBA的元器件、PCB的自身污染或氧化等都会带来PCBA板面污染; 　　2、PCBA在生产制造进程中，需运用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接，其中的助焊剂在焊接进程中会产生残留物于PCBA板面构成污染，是首要的污染物; 　　3、手艺焊接进程中会产生的手印记，波峰焊焊接进程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘（治具）印记，其PCBA表面也或许存在不同程度的其它类型的污染物，如堵孔胶，高温胶带的残留 胶，手迹和飞尘等; 　　4、工作场地的尘埃，水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒有机物，以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。 　　以上阐明污染物首要来源于组装工艺进程，特别是焊接工艺进程。 　　在焊接进程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻止焊锡的润泽，影响焊接点合金的构成，简单出现虚焊、假焊现象。助焊剂具有脱氧的功用，

   它可以去掉焊盘和元器件的氧 化膜，钢网清洗机确保焊接进程顺利进行。所以，在焊接进程中需求助焊剂，助焊剂在焊接进程中关于出色焊点的构成，满足的镀通孔填充率起着至关重要的作用。焊接中助焊剂的作用是清除PCB板焊接表面上 的氧化物使金属表面达到必要的清洁度，破坏融锡表面张力，防止焊接时焊料和焊接表面再度氧化、添加其分散力，有助于热量传递到焊接区。助焊剂的首要成份是有机酸、树脂以及其他成分。高温 和杂乱的化学反响进程改变了助焊剂残留物的结构。残留物往往是多聚物、卤化物、同锡铅反响产生的金属盐，它们有较强的吸附功用，而溶解性极差，更难清洗。 　　PCBA清洗的意图，为什么要进行PCBA清洗 　　1、外观及电功用要求 　　PCBA上的污染物最直观的影响是PCBA的外观，假设在高温湿润的环境中放置或运用，有或许出现残留物吸湿发白现象。

    由于在组件中大量运用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装（CSP）和0201 元件，元件和电路板之间的距离不断缩小，板的尺寸变小，组装密度越来越大。事实上，假设卤化物藏在元件下面或许元件下面根本清洗不到的当地，钢网清洗机进行部分清洗或许构成因卤化物开释而带来的灾 难性后果。这还会引起枝晶生长，成果或许引起短路。离子污染物假设清洗不当会构成许多问题：较低的表面电阻，腐蚀，导电的表面残留物在电路板表面会构成树枝状散布（树突），构成电路部分 短路，如图。 　　关于军事电子设备运用可靠性而言，一个重大挟制是锡须和金属互化物。这个问题一直都存在。锡须和金属互化物最后会引起短路。在潮显的环境和有电的情况下，假设组装件上的离子污染过 多，或许会构成问题。例如由于电解锡须的生长，导体的腐蚀，或许绝缘电阻下降，会引起电路板上的走线短路，如图