3D锡膏测厚仪

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3D锡膏测厚仪

产品特点：

1.采用原装德国进口高清彩色相机，保证测试的高精度和高稳定性。
2.采用军用级别的二级激光，降低外界环境光源的干扰，更加稳定，使用寿命更长。
3.采用灵活的硬件设计，可调光源、激光和相机，可对不同颜色的PCB板进行测试。
4.3D测量模式获取最真实的锡膏厚度，3D数据模型重组方便分析。
5.软件分析条件基于数据库，根据分析条件实现预警功能，直观易懂。
6.强大的报表分析功能，自动生成R-Chart，X-Bar,自动计算CPK。
7.导出详细完整的SPC报表，完全避免手写报表的各种弊端。
8.软件采用简单实用的理念，侧重于测试的高精度设计，校正块重复精度达到正负0.001mm。

技术参数：

1.最高测量精度：0.001mm
2.重复精度：±0.003mm
3.镜头放大倍率：3X
4.光学检测系统：彩色130万像素CCD
5.激光镭射系统：红光激光模组
6.平台系统：半自动
7.测量原理：非接触式激光束
8.最大测量高度：1mm
9.SPC软件/SPC：Cpk.cp.xbar R&S
10.计算机系统：MS-Win7 Pro
11.软件语言版本：简/繁体中文、英文
12.电源：单相AC 220V,60/50HZ
13.重量：25kg
14.设备外型尺寸：460(W)x500(D)x350(H)MM