2D锡膏测厚仪

---

2D锡膏测厚仪

产品特点：

1.采用原装德国进口高清彩色相机,保证测试的高精度和高稳定性,
2.采用军用级别的二级激光,降低外界环境光源的干扰,更加稳定,使用寿命更长。
3.采用灵活的硬件设计,可调光源、激光和相机,可对不同颜色的PCB板进行测试。
4.软件分析条件基于数据库,根据分析条件实现预警功能,直观易懂。
5.强大的报表分析功能,自动生成 R-Chart,X-Bar自动计算CPK。
6.导出详细完整的SPC报表,完全避免手写报表的各种弊端。
7.软件采用简单实用的理念,侧重于测试的高精度设计,校正块重复精度达到正负0001mm。
 

 技术参数：

1.最高测量精度:0.001mm
2.重复精度:±0.003mm
3.镜头放大倍率:30X
4.光学检测系统:彩色130万像素CCD
5.激光镭射系统:红光激光模组
6.平台系统:手动
7.测量原理:非接触式激光束
8.最大测量高度:1mm
9.SPC软件/SPC: Cpk.cp.xbar R&S
10.计算机系统: MS-Win7Pro
11.软件语言版本:简/繁体中文、英文
12.电源:单相AC220V,60/50HZ
13.重量:25kg
14.设备外型尺寸:460(W)x500(D)x350(H)mm